为了培养广大同学的兴趣爱好，提高大家的动手能力，同时考察将专业知识应用到实际操作中的能力，由我院学生会实践部负责举办了一年一度的“半导体组装大赛”，本次大赛初试于11月6日，1#105、107顺利举行。
按照惯例，本次大赛初试以答卷的形式考察参赛者的基本常识与专业知识，进而选拔出一批成绩优异的同学参加接下来的技能培训与最终的决赛。笔试开考前，来自各个班级的同学早已井然有序的坐满了考场。开考后，活跃的现场立刻安静下来。在实践部工作者的统一安排与严格指导下，现场参赛者文明规范的结束了本次初赛的笔试。
通过初试的同学将在参加统一的培训之后，亲自动手完成一件半导体收音机组装作品。届时，一睹他们的风采。
